德邦科技擬收購泰吉諾89.42%股權 深化半導體封裝材料領域佈局

12月26日晚，德邦科技(688035)公告，擬使用現金2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（簡稱“泰吉諾”）原股東持有的共計89.42%的股權。此次收購，意在深化其在半導體封裝材料領域的佈局。

資料顯示，泰吉諾成立於2018年8月，註冊資本840.52萬元，主營業務爲高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，並主要應用於半導體集成電路封裝，圍繞電子產品芯片層級、系統層級、板級及器件層級需求，爲客戶提供一體化導熱界面材料整體解決方案。

據瞭解，導熱界面材料作爲半導體集成電路封裝中起到導熱、散熱作用的關鍵材料，近年來，AI與數據中心、智能汽車、便攜終端等領域快速融合，以GPU及ASIC爲代表的高集成度AI芯片的算力提升遭遇到了嚴重的功耗高和發熱量大的瓶頸，嚴重限制了高算力芯片及相關產業的發展，倒逼導熱界面材料向低熱阻、低應力、高K值、高可靠方向不斷升級。

根據專業機構BCC Research發佈的研究報告，2023—2028年，全球熱管理市場規模複合增長率爲8.5%，市場規模將從2023年的173億美元增加至2028年的261億美元，市場空間廣闊。

經過多年持續研發及技術積累，目前泰吉諾主要產品已廣泛應用於數據中心、通信基站、汽車智駕等領域，並在AI（人工智能）芯片相關熱管理應用方面實現了技術突破。泰吉諾提供的導熱解決方案陸續應用於數據中心、消費電子、汽車域控、冷板及浸沒式服務器等算力芯片及板級被動元器件的散熱，並已獲得行業頭部芯片設計公司、AI服務器廠商、交換機廠商等知名終端客戶的廣泛認可。

此次交易的評估結果顯示，泰吉諾的評估值爲2.88億元，相較於審計後的母公司所有者權益賬面值5166萬元，增值2.37億元，增值率爲458.23%。

德邦科技稱，爲保護公司及股東的利益，交易設置了業績承諾、減值測試及相關補償安排，補償義務人承諾在2024年至2026年期間累計實現淨利潤不低於4233萬元。交易對公司的財務狀況及經營成果不會造成重大影響，將進一步提升公司的科技創新能力及核心競爭力。

目前，資料顯示，德邦科技主要從事高端電子封裝材料研發及產業化，產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，應用於晶圓加工、芯片級封裝及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節。

德邦科技表示，根據公司的整體戰略佈局，公司充分評估了泰吉諾的經營狀況，認爲雙方具有較強的業務協同性和互補性。本次收購將有助於擴充德邦科技電子封裝材料的產品種類，完善產品方案，並拓展業務領域，加速公司在高算力、高性能、先進封裝領域的業務佈局，促進公司半導體業務的快速、高質量發展，爲公司開闢新的增長點。

值得關注的是，今年前三季度德邦科技業績承壓，報告期內實現營收7.84億元，同比增長20.48%；淨利潤0.60億元，同比下降28.03%。該公司相關負責人表示，雖然前三季度利潤端面臨一定的挑戰，但該公司通過積極拓展客戶等舉措，增加新的利潤增長點。報告期內，德邦科技集成電路和智能終端兩個板塊增速相對較高，收入佔比有所上升；新能源板塊營收佔比同比有所降低，但從比例絕對數上看目前還是最高的。

據瞭解，2024年以來，全球半導體市場延續2023年下半年的上升勢頭，進入了強勁的復甦階段。特別是在集成電路設計、新型材料和器件的顛覆性創新方面，芯片的算力得到了顯著提升，這一趨勢爲集成電路封裝材料帶來了新的發展機遇。

據介紹，目前德邦科技已有多款芯片級封裝材料在客戶端推進導入上量，DAF膜已在部分客戶實現量產出貨；CDAF膜、AD膠、Underfill材料實現部分客戶小批量交付；TIM1材料獲得部分客戶驗證通過，正在推進產品導入。