淡季需求弱 集邦估Q4 NAND Flash合約價將反轉下跌3%至8%

集邦估Q4 NAND Flash合約價將反轉下跌3%至8%。（路透）

集邦今天發佈最新調查指出，NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響，晶圓（wafer）合約價於第3季率先下跌，第4季跌幅將擴大至10%以上；模組產品部分，除企業端（enterprise）固態硬碟（SSD）因訂單動能支撐，第4季可望小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。集邦預估，第4季NAND Flash產品整體合約價，將季減3%至8%。

集邦表示，即使廠商積極推出AI PC，但因通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮。供給部分，數家原廠的稼動率於第3季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。整體市況除了伺服器（server）端需求穩定，消費性市場的疲軟則難以支撐漲價。現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，也導致原廠調價受阻。集邦預估PC client SSD合約價第4季將季減5%至10%。

整體需求端在第4季表現疲弱，因部份企業級客戶延遲建置AI server，第4季來自server OEM的訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flash訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。

整體NAND Flash市況以enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，但集邦預估第4季enterprise SSD合約價將收斂，僅季增0%至5%。

在帶動需求的智慧型手機部分，第3季市況未好轉，加上手機廠商積極去化eMMC庫存和技術性抵制漲價，未出現明顯交易量。集邦表示，第4季中國品牌推出新機、iPhone 16系列和華爲三折機發布上市，看似爲eMMC市場注入新動能，然買方爲避免再有庫存過高壓力，將採取更謹慎的備貨策略。集邦表示，經過第3季買賣雙方的價格僵持，原廠庫存增加，模組廠和現貨市場貨源充足，議價天平傾向買方，預估第4季合約價將季減8%至13%。

集邦進一步表示，2024年以來零售端的client SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。

集邦指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第4季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10%至15%，且不排除擴大。