大銀訂單續增 定位平臺訂單能見度看到年底

大銀2021年合併營收攀升至31.84億元，年增幅29.87％，改寫歷史新高。大銀指出，5G相關產業應用帶動半導體需求增長，電動車需求夯而導致車用晶片短缺，半導體大客戶考量目前晶片短缺，下單到交貨長達250～360天，避免在現貨市場搶購會墊高生產成本，提前下奈米級定位平臺訂單，讓大銀可以事先備料及備庫存，加上全球缺工，各行各業對自動化設備需求增加，造就奈米級定位平臺訂單能見度看到2022年年底、運動控制定位元件訂單能見度看到2022年第二季末。

大銀指出，半導體及自動化產業是大銀營運成長主要動能，也接獲5G相關產業應用、面板、MiniLED及PCB等產業訂單，大銀力矩馬達搭配上銀(2049)迴轉工作平臺應用在五軸工具機上，是大銀工具機產業訂單顯著增加的主因。

大銀表示，大銀2022年營運會比2021年好，成長動能主要來自自動化及半導體產業需求熱絡。大銀新開發的薄型直驅中空馬達，主攻半導體、LED製程設備、電路板檢測設備及AOI光學檢測等產業，目前接獲日本晶圓切割設備業者大單。2021年12月獲頒發臺灣精品金質獎，2021年底先後在臺灣機器人與智慧自動化展、半導體展亮相，還會在2月21日登場的臺北國際工具機展與臺灣國際工具機展聯展中展出。

大銀指出，大銀因應年後交貨需求，規劃部分生產線製程員工大年初一至初五加班，有意願加班的員工可以提前開工。