達興材料強攻半導體

達興材料（5234）林正一表示，2奈米下的先進製程及先進封裝有多項新產品正與半導體客戶共同開發驗證中。預期未來幾年半導體材料將成爲達興材料的主要成長引擎。

達興材料第2季合併營收10.28億元，季增8.4%，年減9%。達興材料4月營收3.6億元是近半年新高，雖然5月和6月營收略減，仍推升第2季合併營收站上近三季新高。累計上半年合併營收19.77億元，年減5.5%。

林正一表示，在半導體先進封裝及晶圓製程領域有許多市場機會，近期新產品開發陸續展現成果，與國際大廠合作產品線亦持續擴產，除在舊廠已有半導體材料產線投入量產半導體材料產品，目前半導體材料新廠已建置完成，並設置數條高潔淨度生產線，有幾項新產品將於今年先後加入量產，陸續也有更多材料開發完成，預計實現量產後，對營收將會大幅提升。