大陸撒錢拚晶片自主 日媒拆解小米手機驚見1警訊

小米12T Pro其中3成零件爲美國生產。(示意圖/中新社)

陸廠小米在2022年10月推出旗艦款智慧型手機Xiaomi 12T Pro,日媒拆解該款手機後,發現其中3成零件仍爲美國生產,顯示大陸在高性能智慧手機方面,目前仍難以完全自產,對美國的依賴度反而更高。

根據《日經中文網》報導,日本Fomalhaut Technology Solutions拆解小米12T Pro,負責拆解分析的首席執行官柏尾南壯直言:「內部簡直像美國產品」。

報導指出,小米12T Pro的零件總成本爲406美元,其中美國企業生產零件的總價達120美元,佔總成本的大約3成,尤其在半導體零件領域使用了很多美國企業產品。

至於記憶體方面大多采用韓國SK海力士、三星電子的產品,通信零件大多是日本村田製作所及TDK的產品,陀螺儀傳感器則是意法半導體等西方企業的產品居多,大陸產的半導體零件僅是4G用功率放大器及快速充電用IC等。

美國從2018年左右開始加強對華爲等陸企施壓,去年10月更祭出晶片出口禁令,但從此次拆解小米智慧手機後,看不出大陸與西方科技脫鉤的跡象。

報導提到,Fomalhaut Techno Solutions的調查分析結果亦顯示,陸廠華爲2020年11月出售旗下平價手機品牌「榮耀」(Honor),該廠牌智慧手機當中,美國企業的產品也佔總成本的3~4成。