大陸撒錢拚晶片自主 日媒拆解小米手機驚見1警訊

小米12T Pro其中3成零件爲美國生產。（示意圖／中新社）

陸廠小米在2022年10月推出旗艦款智慧型手機Xiaomi 12T Pro，日媒拆解該款手機後，發現其中3成零件仍爲美國生產，顯示大陸在高性能智慧手機方面，目前仍難以完全自產，對美國的依賴度反而更高。

根據《日經中文網》報導，日本Fomalhaut Technology Solutions拆解小米12T Pro，負責拆解分析的首席執行官柏尾南壯直言：「內部簡直像美國產品」。

報導指出，小米12T Pro的零件總成本爲406美元，其中美國企業生產零件的總價達120美元，佔總成本的大約3成，尤其在半導體零件領域使用了很多美國企業產品。

至於記憶體方面大多采用韓國SK海力士、三星電子的產品，通信零件大多是日本村田製作所及TDK的產品，陀螺儀傳感器則是意法半導體等西方企業的產品居多，大陸產的半導體零件僅是4G用功率放大器及快速充電用IC等。

美國從2018年左右開始加強對華爲等陸企施壓，去年10月更祭出晶片出口禁令，但從此次拆解小米智慧手機後，看不出大陸與西方科技脫鉤的跡象。

報導提到，Fomalhaut Techno Solutions的調查分析結果亦顯示，陸廠華爲2020年11月出售旗下平價手機品牌「榮耀」（Honor），該廠牌智慧手機當中，美國企業的產品也佔總成本的3～4成。