超微衝 CPU 本業 臺積電迎大單…Zen 5新平臺將亮相

超微（AMD）。 路透

臺積電（2330）5奈米以下先進製程訂單滿手之際，大客戶超微（AMD）衝刺電腦中央處理器（CPU）本業，今年將端出研發代號「Nirvana」的「Zen 5」全新架構平臺，強化AI終端應用佈局，涵蓋桌機、筆電與伺服器等領域，讓臺積電先進製程再迎來大單。

臺積電向來不對單一客戶與訂單動態置評。法人指出，超微今年在PC、伺服器新品，以及現有高速運算（HPC）晶片出貨持續暢旺帶動下，對臺積電下單量只增不減，主要在3、4、5奈米制程，進一步拉昇臺積電接單動能。

超微在AI晶片「MI300」系列產品陸續問世後，今年下半年在電腦CPU本業也有重大更新，將推出Zen 5全新架構，是近兩年來，超微首度推出電腦中央處理器新架構平臺。超微過往在電腦CPU市場以高性價比著稱，此次推出全新架構，預料將掀起終端客戶新一波導入潮，也讓超微擴大下單臺積電。

據瞭解，超微規劃後續將把已推出約兩年的現有Zen 4架構升級爲Zen 5架構，並全面導入桌機、筆電、伺服器等應用，預料本次Zen 5架構在運算時脈、繪圖架構都可望同步大幅提升，使超微CPU產品線開始邁入AI世代。

超微積極規劃推出新產品線之際，臺積電今年也將開始準備爲超微新品投片量產。法人指出，超微Zen 5架構平臺當中，最爲關鍵的核心運算晶片由臺積電以3奈米制程操刀，加上既有在臺積電4奈米、5奈米制程投片量產的HPC平臺MI300系列訂單動能不減，臺積電今年來自超微的先進製程訂單動能非常強。

業界分析，3奈米制程量產時間相對較長，推估超微的3奈米制程Zen 5架構新平臺會在第2季左右進入投片量產階段，屆時產能有望逐月放大，第3季邁入投片高峰。