《產業》Q2半導體產業月徵2.3萬人 不比高峰仍缺才

根據104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示，2023年第2季半導體平均每月徵才2.3萬人，與2022年同期3.7萬人相比，自高檔滑落37.5％，但仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析，2021-2022年晶片需求大爆發，半導體業容光煥發，但2022年下半年開始，隨終端電子產品需求減降，半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息，半導體產業暫時進入調整階段，徵才動能下滑，不過，隨着AI已成全球產業接棒發展的共識，相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。

統計第2季半導體徵才依產業鏈分佈，上游IC設計平均每月需求8,000人、中游IC製造需求1萬人、下游IC封測需求8,000人。依地區，北部仍爲半導體重鎮，平均每月徵才1.6萬人、佔71.3％，南部每月徵才3,000人、佔15.8％居次，中部每月徵才2,000人、佔11.2％。

半導體人才需求回檔，不過，並不代表人才荒緩解。2023年第2季平均每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作，高於整體就業市場的1.8；求職者分到的工作機會多，代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊，地緣風險提高，各國期盼半導體產業在地化，全球爭奪半導體技術人才，未來招募只會更加艱辛。臺廠赴海外設廠，海外員工是否能接受臺灣半導體業24小時輪班和責任制，加上中外民情和文化的衝擊、以及新世代對工作價值觀的差異，都爲半導體產業人才佈局增加些許難度。

晉麗明指出，第2季前10大職缺平均每月徵才1萬人，工程師相關職務就佔了82％；整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人，工程師相關職務缺口達1.4萬人，也超過半數、佔整體60％，工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。