《產業》富士電子材料搶商機 擬砸34億在臺建廠擴產

富士軟片集團透過旗下富士電子材料公司行銷生產光阻劑、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，其他用於半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料。

除了廣泛多元的產品線外，富士電子材料擁有穩健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係，正不斷拓展業務、在日本國內外據點積極擴建升級廠房，如在日本新增CMP研磨液產線、比利時擴增Polymides生產設備，以因應半導體強勁需求。

半導體產業年增率約10％，預期在5G/6G帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣驅動下，將進一步推升對半導體效能需求。爲因應臺灣半導體市場快速成長，臺灣富士電子材料宣佈將在新竹湖口工業區取得用地、規畫興建新廠，預計2026年春季啓用。

新竹新廠將引進最先進生產與品保設備，強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援，並建立新倉儲設備，用以快速供貨、迴應客戶需求。同時，將設置太陽能光電板以減少環境負荷，屆時鄰近的一廠、二廠辦公室將整合至新廠，以優化廠際間運作。

同時，對於既有的南科三廠，臺灣富士電子材料亦規畫新建廠房擴增產線設備，預計明年春季新增CMP研磨液產線、擴增其他材料產能，以符合客戶對在地材料供應的快速成長需求。合計投資金額將達150億日元，預估將創造50個在地工作機會。

富士軟片集團將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長，預期電子材料事業營收將於2030會計年度達5000億日元（約新臺幣1133億元），未來該公司會持續透過先進半導體材料的開發與供應，努力爲半導體產業發展做出最大貢獻。