BMC迎散熱商機 信驊、新唐吃補

業者指出，資料中心超過50％的能耗適用於散熱，提升散熱效能可降低資料中心的能耗，英特爾（Intel）於去年便提出浸沒式液冷散熱解決方案及公版設計，讓液冷散熱技術浮上水面，能夠使晶片和周邊元件組成公版，並通過測試。

IC設計廠商表示，未來進入到液冷散熱，除了伺服器機殼上面需要一顆BMC之外，液冷散熱模組上面爲了用來控制整個散熱系統，額外需要管理晶片，將有利BMC用量的提升。

BMC在人力和節省時間上相對有效率，透過小小一顆IC，雲端伺服器業者不需要穿梭與伺服器機架中，即可實時間控、執行維護作業。在現代資料中心裡，可能有數百個機架及數千臺伺服器，如果沒有BMC將無法快速進行維護。因此，資料中心中使用的所有伺服器和其他設備（如交換器、儲存裝置、電源設備等）現在都配備有BMC。

以雲達機櫃爲例，雲達將伺服器等級的BMC晶片放OCP DC-SCM（資料中心安全控制）模組之中，集衆多控管功能於其中，而且採用OpenBMC開放韌體，可得知所有伺服器的負載與散熱狀態，避免過度冷卻、浪費能源狀況發生。

以臺廠而言，除遠端伺服器管理晶片龍頭信驊（5274）之外，新唐（4919）也持續佈局，與微軟共同開發之「Hydra」BMC，也有機會在明年放量，未來隨着微軟與AMD合作AI處理器，將是未來潛在機會。

隨着液冷技術的發展，AI Server在BMC用量也會提升，臺廠優勢在於供應鏈完整，ODM廠具備與客戶共同開發技術，能做到零組件整合腳色，相關供應鏈廠商也將隨着ODM廠跟上AI潮流。