別隻看手機 5大咖產能瘋搶到2023 臺積電揭這產品更有潛力
全球晶圓代工龍頭臺積電上修今年半導體產業 （不含記憶體） 年成長將達12%，晶圓代工產值估成長16%，臺積電美元營收預計成長20%，今年4月宣佈未來3年資本支出達1000億美元，臺積電總裁魏哲家指出，臺積電營運進入高成長期，5G、高效能運算（HPC）等相關應用對於先進製程需求強勁，從2021年至2025年營收年複合成長率以美元計價將達10％到15%。至於這次臺積電2021技術論壇，魏哲家再強調，由於運算能力與高效網路建設，帶動HPC需求激增，成爲驅動半導體成長的動力之一。
從臺積電財報來看，2021年第一季的產品營收貢獻，有35%來自HPC、季增14%，臺積電7奈米制程來自於HPC訂單也不斷擴張。據digitimes報導，除了AMD、NVIDIA、現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)設計業者賽靈思(Xilinx)與預計對外擴大下單的英特爾都有下單，包括CPU、GPU需求，甚至連有望在3奈米下單的英特爾，也可能委由生產FPGA。至於根據ARM架構自研CPU的蘋果，與多家ASIC、AI晶片大廠都打算在未來幾年跟着產品需求，委由臺積電代工生產HPC晶片。
就在2021技術論壇開始前，市場傳聞AMD下半年將加快小晶片（chiplets）架構處理器的先進製程研發及量產，並向臺積電預定2022~2023年的3/5奈米制程產能，預計明年先推出出5奈米Zen 4架構處理器，2023甚至是2024年推出3奈米Zen 5架構處理器，到時AMD將成爲臺積電3/5奈米制程HPC最大客戶。
AMD執行長蘇姿豐也在2021年臺北國際電腦展（Computex）發表主題演說，並以「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」爲題，分享超微對未來運算的願景，對各界闡述擴大采用AMD的HPC產品與繪圖解決方案。
臺積電目前主力產品爲智慧型手機、HPC產品，兩者佔營收貢獻就佔8成，甚至在2021年首季，智慧型手機還季減6個百分點，HPC則受惠5G帶動資料中心、人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等需求激增，營收貢獻而有所成長。
除了上述公司，Google、亞馬遜甚至是阿里巴巴，也打算將自研的AI晶片委由臺積電代工生產，甚至連挖礦機大廠比特大陸，也有望重新出發再搶市，預料將捧着現金跟臺積電下單5奈米制程。