《半導體》偕鴻海啖AI大算力商機 聯發科強奪月線

聯發科將與鴻海旗下鴻騰合作,共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案,強強聯手開拓下世代網通技術,將由聯發科在26~28日舉行的光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。

除展出與鴻騰共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案外,聯發科也將於OFC 2024大會上,展出與Ranovus合作的嶄新CPO解決方案,瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。

有鑑於生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加,聯發科盼藉由掌握最新的光電介面整合技術,能爲資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。

聯發科日前宣佈推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平臺,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎,利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。