《半導體》SiC等新品前景俏+外資挺 強茂漲停登1年高

強茂致力調整產品組合，憑藉自行開發晶片與封裝的優勢，開發MOSFET、IGBT與第三代半導體(SiC)等新產品，目前應用於資通訊娛樂系統、車燈及車窗等車用周邊低壓MosFet產品已順利打入打入全球兩大電動車廠Tesla、比亞迪與歐美各主要車廠，新產品：Sic diodes、Fred*IGBT及SJ mosfet高壓產品，以及IGBT晶圓與模組等亦積極送樣認證中，佈局效益逐步顯現。

隨着客戶訂單增溫，強茂6月合併營收爲12.32億元，年增2.72%，爲111年3月以來單月新高，累計前6月合併營收爲64.03億元，年減11.08%。

強茂表示，公司最新碳化矽(SiC)二極體和MOSFET系列產品提供客戶多元解決方案，包括電源裝置和電動車充電器等，目前新產品佔營收比重已逾5%，公司正積極推廣各項產品，預期下半年到明年新產品可望逐步放量，成爲公司營運成長新動能。