《半導體》市場3挑戰 臺星科3策略應戰

臺星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊、晶圓測試訂單帶旺下，第二季每股淨利3.13億元，季增37.5%、年增逾2.6倍，EPS達2.3元，優於預期；累計上半年EPS達3.97元。

關於矽格會收購臺星科剩餘股權？矽格表示，這是較長期問題，短期不會有收購問題。

而AMD爲臺星科前五大客戶，臺星科長期跟AMD合作，未來也會密切合作，公司也投資不少的機臺，期望跟其合作更密切，也可望推升營收更爲成長。

臺星科7月營收3.52億元，年增34.26%、月減12.11%，臺星科7月營收年增率連續19月增長，年增率連續8個月成長超過10%，並創下歷史第五高、同期新高紀錄；前7月營收24.38億元，年增48.62%。

臺星科上半年銷售，依客戶產品市場區分，整體產值年比增加，3C/CE佔比達39%、比重從55%下降，HPC佔比從11%大增至43%，IoT比重從17%降至11%，Memory從17%降至7%。

上半年資本支出8.9億元，主要包括晶圓級封裝0.4億元及測試需求8.5億元。下半年度預計主要增加資本支出爲土地廠房3.1億元。

營運展望，全球半導體市場所共同面臨的挑戰，包括烏俄戰爭、中美貿易戰、臺海局勢等區域衝突，通膨、新冠疫情的經濟衝擊，以及高庫存水位、供應鏈產能失衡、消費性電子買氣疲弱等產業隱憂，臺星科也積極與客戶合作，n5/n4封裝製程開發與量產，並調整產品組合，以區塊鏈製程爲基礎，拓展大數據、雲端運算以及人工智慧等領域，公司亦持續發展新產品，如wifi7(n5)以及第三代半導體。公司也提升技術研發實力，建構系統模擬工具(electrical/thermal/machanical simulation tools)以及多晶片模組(mcm)製造能力。

臺星科下半年重點產品經營區塊及策略，高效能運算部分，擴大區塊鏈、人工智慧、互聯網市場佔有率，積極爭取大數據、雲端運算等商機。車用電子產品與第三代半導體需求方面，電動車興起帶動車用IC買氣，環保節能以及功率效能議題帶動第三代半導體GaN，也提供封裝/測試完整Turn-key服務。高階封裝製程藍圖，持續建置n5/n4/n3所需之凸塊/覆晶/晶圓級封裝等產能。