《半導體》上月、上季營收齊衝高 均華飆2年半高價

均華2023年12月自結合並營收3.03億元，月增達1.74倍、年增達1.73倍，使第四季合併營收4.74億元，季增達近1.06倍、年增47.34％，同步刷新歷史新高。全年合併營收11.87億元，雖年減19.88％、仍創歷史第三高，衰退幅度較前11月35.55％顯著收斂。

均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延影響，2023年前三季營運明顯轉弱，歸屬母公司稅後淨利0.46億元、年減達79.19％，每股盈餘（EPS）1.64元，雙創同期新低。不過，隨着客戶交機拉貨動能復甦，11月營收止跌回升，12月一舉彈升改寫新高。

均華先前認爲，先進封裝市場成長潛力看俏，且對地緣性在地服務的要求高，均華在先進封裝市場的成長拓展可期。隨着高精度黏晶機（Die Bonder）已自去年底起大量出貨，使去年下半年營運動能可望優於上半年，並看好今年先進封裝營收貢獻達逾5成。

法人指出，受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機（Chip Sorter）大單，可望帶動2024年首季營收維持良好動能，配合高精度黏晶機開始出貨，看好2024年營運重返成長軌道，有望挑戰新高紀錄。