《半導體》日月光今年「遲落快起」 營收逐季成長

展望日月光2023年第一季業績，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，日月光投控2023年第一季的業績，以臺幣計價，封測事業今年第一季生意量將與2021年第二季擬製性金額相仿，封測事業單季毛利率將高於2019年第二季水準。以臺幣計價，電子代工服務今年第一季生意量將較去年同期下滑高個位數百分比，電子代工服務單季營業利益率將與2021年第一季水準相仿。

日月光投控具備增強結構性盈利能力的產業領先者，不過由於產業去庫存化，預期日月光投控封測事業營收在2023年第1季爲低於季節性的表現；然而，封測事業第1季生意量應爲低谷，後續在今年度將逐季成長。而在市場存在着多重不確定性之下，2023年封測事業營收之年成長率將爲持平至高個位數下滑，預期高階封裝及測試將佔有更高的營收比重，並重申日月光投控半導體封測年度結構性毛利率約爲25%上下至30%。

由於半導體複雜度、整合元件製造商委外和日月光智能製造能力的提升，日月光期望持續擴大市佔率。

展望今年，日月光定調「遲落快起」，在規模、領先技術、靈活性及過去經營實績證明日月光爲一個不可或缺的製造夥伴，故訂價更具韌性，並能在市場波動時擴大競爭領先優勢。日月光全球足跡在當前地緣政治環境中具有強大競爭優勢，除了在臺灣的高階封測供應鏈，亦佈局多元化產能於大陸、韓國、馬來西亞、新加坡及日本；電子代工服務供應鏈在大陸之外，還擁有在臺灣、越南、墨西哥及歐洲的多元化產能，未來擴張將會根據客戶及終端市場需求來規畫。

產能方面，產能擴張將在2023下半年持續，雖然較2022年的速度趨緩，然而，爲了下一週期準備，在廠房建築、基礎設施及智慧生產將有更多的擴充。日月光基於有紀律的資本投資、規模效率和持續獲利能力，將進一步改善現金流。