《半導體》力積電銅鑼新廠轉型 黃崇仁：效益明年H2顯現

而力積電與印度塔塔集團的12吋晶圓廠合作案亦順利推進，董事長黃崇仁表示，力積電Fab IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在2025年下半年顯現，看好2026年營運可望迎來爆發性成長，使力積電成爲突破成熟製程產業瓶頸、轉型成功的新標竿。

鑑於中國大陸晶圓代工成熟製程產能擴增導致市場競爭加劇，且美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，面對產業環境結構性改變、成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，黃崇仁認爲，以成熟製程爲主力的晶圓代工業者須思考新對應策略。

黃崇仁指出，力積電成熟製程近2年強化非陸供應鏈的成效已顯現，目前歐美客戶的電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等新產品開發進展順利，前者已達每月量產千片水準，隨着下游AI伺服器出貨揚升、新客戶切入AI新應用市場，力積電PMIC業務明年可望顯著成長。

力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平臺，經與潛在客戶長期合作開發，目前高容值中介層已獲客戶認證並開始小量出貨。透過與新竹廠成熟製程產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

3D晶圓堆疊方面，力積電與一線邏輯代工業者、超微（AMD）等客戶合作的技術開發專案已展開，將以新竹廠生產的DRAM晶圓，在銅鑼新廠建構4層DRAM晶圓堆疊模組，再提供給主要邏輯代工合作伙伴進行後續加工驗證，滿足下游終端客戶明年下半年的新產品進度。

黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，搭配銅鑼新廠新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平臺，不僅是獨家擁有的資源優勢，更是面對全球成熟製程代工市場競爭新格局的轉型致勝關鍵。

由於中介層與晶圓堆疊均屬於高附加價值的客製化產品，且生產機臺設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除了已完成數千片的初期新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求快速擴充產線，以協助客戶爭取AI商機。