《半導體》力積電產能滿載至Q3 今年營運審慎樂觀

針對近期成熟製程需求雜音頻傳，力積電總經理謝再居坦言，觸控面板感應晶片（TDDI）及CMOS影像感測元件（CIS）近期需求確實有所鬆動，但可挪動支應電源管理晶片（PMIC）等需求仍強勁的應用，因此目前整體稼動率仍維持滿載至第三季，不認爲有改變可能。

謝再居表示，去年中陸續與客戶簽訂長約，帶動毛利率逐季提升。由於已有約85％產能簽訂長約，認爲平均售價（ASP）應該沒有再上漲空間，預期今年將小增3～5％。未來主要成長來自產品組合改變及下半年的小幅擴產計劃，臺幣貶值亦有利於營收及毛利率表現。

力積電發言人譚仲民指出，公司目前營運穩定度高，預期12吋邏輯毛利率有望維持55～60％水準、記憶體部門毛利率維持約50％，8吋則約45％、且經濟規模擴增有望使成本下降，配合長約效益顯現，今年營運展望相對穩定、維持審慎樂觀看法。

對於記憶體客戶需求是否放緩，謝再居表示，力積電着重特殊應用產品，並非主流的PC或手機應用。因此首季消費性電子需求雖趨緩，但應用於通訊系統的記憶體需求仍強，且自3月起反而更活絡，特別是小型網通系統需求，25奈米制程記憶體仍無法滿足客戶需求。

針對其他晶圓廠28奈米新產能陸續開出，是否排擠力積電40奈米制程訂單，謝再居則表示，每種製程都有適合的產品線，40奈米可做的產品不會硬用28奈米做，特別在DRAM產品方面，製程推進不一定會帶來好處。

面對觸控面板感應晶片（TDDI）及CMOS影像感測元件（CIS）需求未來修正可能性較高，謝再居指出，力積電着重提升射頻晶片（RF IC）、電源管理晶片（PMIC）、微控制器（MCU）比重，並積極開發車用領域新產品，目標占比至2025年自6～7％倍增至12～15％。

謝再居指出，手機需求低迷確實會對驅動IC需求造成些許影響，第二季會將幾百片產能挪作滿足PMIC等其他應用需求。同時，車用領域新產品正在開發中，新產線預期將在1.5～2年內開出，新應用需求可填補驅動IC及CIS應用需求下滑而出現的閒置產能。

針對力積電自有資金充足，爲何仍決定現增發行海外存託憑證（GDR）募資，財務長邵章榮說明，主要根據未來5年計劃，以前2～3年資本支出需求最大，GDR可彌補配息資金，並使公司有彈性空間因應設備需求提前及可能的景氣波動，對公司而言爲保險概念。