《半導體》京鼎11月營收近8月高 Q4止跌溫和復甦

京鼎2023年前三季合併營收96.71億元、年減9.29％，爲同期次高，營業利益14.51億元、年減達27.81％，爲同期第三高。歸屬母公司稅後淨利14.85億元、年減21.93％，每股盈餘15.29元，雙創同期次高。毛利率25.74％爲同期第三高，但營益率15％爲近4年同期低。

京鼎受終端市場需求疲弱、客戶持續庫存調整影響，今年單季營收逐季下滑，加上年度調薪及固定資產折舊增加，使獲利衰退幅度高於營收。法人指出，主因對美系大客戶的化學氣相沉積（CVD）跟蝕刻（Etch）設備模組市佔率高，過去幾季受記憶體產業市況影響甚鉅。

不過，京鼎先前法說時表示營運將在第三季落底，而公司單月營收自8月起逐步回升，11月自結合並營收11.17億元，月增3.85％、年減22.68％，回升至近8月高、改寫同期次高。累計前11月合併營收118.65億元、年減12.27％，仍創同期次高。

展望後市，投顧法人認爲，根據目前訂單狀況，京鼎12月營收應可站穩逾10億元水準，使第四季營收止跌並溫和回升、較第三季季增個位數百分比。全年營收恐難逃衰退，毛利率估落於25～28％，需視營收規模、匯率和產品組合變化因素而定。

而市場研調機構預期，全球半導體設備支出明後2年將重返成長軌道。投顧法人認爲，隨着記憶體逐步走出低潮，加上半導體大廠全力衝刺先進製程，帶動設備、備品需求回溫，京鼎在竹南二廠、美國新廠產能支應下，明年營運有望跟隨大客戶腳步重返成長。

長期而言，投顧法人認爲京鼎美國據點將增加與美系大客戶的黏着度，自動化設備佔比提升亦有助於毛利率提升，鑑於半導體長期需求將因5G、AI、電動車、高速運算（HPC）等應用而增加，京鼎長期營運向上，維持「區間操作」評等。