《半導體》精測營運見黎明 Q2拚小賺、H2逐季回溫

黃水可指出，精測持續佈局3D IC晶圓測試端探針卡應用，包括手機、人工智慧（AI）及觸控面板感應（TDDI）晶片等，最快第四季小量貢獻、明年開始放量。他表示，AI應用目前貢獻營收約逾1成，看好未來成爲與應用處理器（AP）貢獻相當的另一隻腳。

精測受產業庫存調整、研發費用增加影響，首季出現上櫃以來首虧。黃水可對此表示，最辛苦的時間已過，現在「大環境黎明已經看到、接下來看太陽何時升起」，預期第二季有機會損平或小賺，第三季起逐步回溫，並對明年營運持審慎樂觀看法。

黃水可指出，部分客戶已開始重啓拉貨，新晶片產品則陸續進行工程驗證，預期第三季底至第四季發酵，惟需求仍須視整體消費市場需求而定。以市場觀察，下半年以臺灣、中國大陸等亞洲市場復甦較顯著，北美市場則因客戶庫存水位相對較高，預期明年纔會明顯回溫。

同時，精測亦設立投資公司，透過自精測智動化團隊衍生的轉投資公司揚弈，攜手其他新創企業合作研發技術，涵蓋設備、零組件、材料等領域。黃水可指出，將朝策略聯盟方向邁進，相關綜效可望自2025年起加速精測營運成長。

對於近期熱門的AI應用，黃水可表示，早在4、5年前就提及「5G爲體、AI爲用」概念展開佈局，目前在AI與生成式AI部分均成功卡位，目前相關應用營收貢獻約逾1成，看好未來成爲與手機應用處理器貢獻相當的另一隻腳。

此外，黃水可也透露，精測去年以來除受邀參訪全球前2大針卡供應商產線，也有來自美國、歐洲、日本、中國大陸等8家國際廠商，透露有意收購或投資精測，雖然最終均未談成，但顯示公司價值已獲肯定關注，未來營運表現可望持續好轉。