《半導體》精測低檔震盪 外資看後市仍偏多

精測股價5月中下探600元的近1年低點後，6月中回升至728元，近期再度壓回627～675元低檔區間震盪。今（28）日跟隨臺股開低挫跌5.38％至616元，截至午盤跌幅仍逾3％。三大法人昨日調節賣超77張，本週迄今合計仍買超68張。

精測第二季合併營收10.48億元，季增29.21％、年減0.85％，稅後淨利2.16億元，季增29.09％、年減7.19％，雙創同期次高，每股盈餘（EPS）6.61元。累計上半年合併營收18.59億元、年減5％，仍創同期次高。稅後淨利3.84億元、年減6.18％，每股盈餘11.72元。

美系外資日前出具報告指出，精測第二季營收僅達預期的94％，主因京元電等主要測試廠短期營運受羣聚染疫風暴影響以及測試產能吃緊限制。目前吃緊狀況已見趨緩，預期下半年毛利率可望逐季提升，第三季營收將季增20～25％，獲利可望季增達逾4成。

美系外資指出，由於市場擔憂新競爭者加入，使精測近期股價承壓，但因新競爭者仍處於驗證階段，預期不會對精測今年營運產生太大影響。預估精測今年營收及獲利均可望成長約5％，每股可望賺逾3股本。精測不評估外資評估數字。

展望明年，美系外資預期臺系客戶先進製程的晶圓單位將增加逾50％，即使競爭者以非常好的執行力取得30％訂單，預期精測的相關訂單營收仍將持穩向上。雖對此調降精測明年營運展望約11％，但若競爭者取得訂單比重低於30％，則營運存在調升空間。

美系外資指出，據供應鏈調查顯示，5奈米的測試時間將是6/7奈米的3～4倍，意味着需要更多的探針卡。同時，由於嵌入在單晶片上的功能愈趨複雜、間距要求變窄，相較於傳統的垂直探針卡（VPC），認爲微機電（MEMS）探針卡變得越來越重要

美系外資根據供應鏈調查，認爲精測在繪圖晶片（GPU）及記憶體等領域有新專案正在進行認證，結果將在未來幾個月揭曉。目前預期精測明年獲利將成長4～6％，若上述新產品順利取得認證並導入量產，相關新應用有望帶動明年獲利展望調升。

美系外資雖鑑於競爭者潛在影響調降精測明年營運展望，進而將目標價自1140元調降至990元，但認爲美系主要客戶需求明年將穩健成長，且目前股價本益比不高，故維持「優於大盤」評等不變。