《半導體》Hold不住！羣聯全系列產品喊漲

羣聯(8299)最新針對客戶發出漲價通知，幅度各產品線幅度不一，以電源管理IC或其他使用8吋晶圓廠製程之產品，漲價幅度將較高，該漲價計劃針對即日所有新訂單生效。

羣聯表示，近期整體半導體供應鏈需求強勁造成各種原物料供不應求價格上漲、上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載並持續取消折讓或漲價、各類型控制晶片需求遠超乎預期、再加上羣聯持續增加研發先進控制晶片投資以滿足全球夥伴與客戶新技術的需求，經審慎考慮整體營運狀況併爲確保長期穩定供給夥伴與客戶之需求，羣聯決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。

羣聯表示，近期看到半導體供應鏈喊漲，包含晶圓廠8吋及12吋晶圓代工、IC載板、IC封裝代工、DRAM/SDRAM、PCB、Connector以及MLCC(積層陶瓷電容)。

羣聯的漲價計劃範圍包含羣聯全系列快閃記憶體控制晶片與模組，幅度各產品線幅度不一，其中電源管理IC或其他使用8吋晶圓廠製程之產品，漲價幅度將較高；其他快閃記憶體控制IC產品則視各產品產能狀況調整；快閃記憶體模組產品則視市場變化與供需逐步調升。羣聯該漲價計劃針對即日所有新訂單生效，所有在此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。

羣聯強調，已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響，然而爲確保後續供應充足，接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免，也請客戶提早預估年度需求以確保供應無虞。