半導體廠務、耗材股 發光

全球積極興建晶圓廠，臺灣半導體廠務及耗材族羣可望受惠。圖／本報資料照片

廠務與耗材股近年EPS表現

全球積極興建晶圓廠，預計明年陸續展開投產，臺系成熟晶圓廠雖面臨陸廠競爭，但晶圓廠擴建潮之下，臺灣半導體廠務及耗材族羣，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、信紘科（6667）、朋億*（6613）及華懋（5292）等企業，未來營運將可望受惠。

對於近幾年來，全球半導體晶圓廠的擴建需求，漢唐表示，在國內晶圓代工大廠進行全球化佈局之外，確實也帶動包括該公司在內的廠務系統走向全球化營運。漢唐強調，目前海外市場營運佔比已提升至50％，已是近幾年來相對高檔水準，目前接單仍是以臺系半導體及電子大廠爲主。

漢唐評估，在全球供應鏈分散的潮流下，除了晶圓廠之外，包括網通廠、PCB等也都積極規劃中國以外的生產佈局基地，未來反映業者需求，該公司也看好未來海外市場的營運貢獻成長。

廠務系統大廠帆宣也指出，除了晶圓代工之外，臺灣在全球半導體供應具相當明顯的競爭優勢，以建廠相關的廠務來看，全球具有較完整供應鏈的國家僅臺灣及韓國，這也是近十餘年來，最積極發展半導體業國家，因此以接單領域來看，半導體產業相關佔該公司營運比重高達72％，在這一波全球半導體建廠潮之下，公司看好未來幾年的半導體產業廠務系統需求，因此積極擴充產能，2025年營運值得期待。

信紘科也表示，雖終端半導體等上下游及相關產業景氣，仍影響各大廠新廠擴建計劃放緩，致使部分大型廠務供應系統設備訂單認列進度，但受惠主要客戶持續投入研發改良製程良率、半導體制程技術演進等需求下，挹注旗下二次配拆移機服務訂單認列保持良好水準，帶動第三季廠務供應系統整合業務營收仍有成長表現。

信紘科除深化臺灣市場業務規模，也拓展海外市場的廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理等設備銷售之策略，可望帶動未來營運保持良好動能。