《半導體》代工廠利用率續降 力旺：Q2將是營運低點

力旺第一第營收6.67億元，季減少26%、年減少8.2%；營業費用爲爲3.06億元，季減少了18.3%、年減少4.2%，主要是因爲獎金減少所致；稅後淨利3.13億元，季減少27.3%、年減少14.5%；單季每股淨利爲4.2元，股東權益報酬率爲38.9%。

力旺第一季授權金佔營收21.4%，季減少30.3%、年減少25.3%。權利金方面，佔營收比重爲78.6%，季減少24.8%、年減少2%。若以8吋及12吋晶圓區分，8吋晶圓權利金佔營收47%，季減少25.5%、年減少9.2%；12吋晶圓權利金佔營收53%，季減少24.1%、年增加 5.3%，力旺第一季完成的設計定案有137個。

展望第二季，總經理何明洲表示，預期第二季會是力旺營運的低點，主要是受晶圓代工廠利用率持續下降的影響，隨着過去兩年的新產品投入生產，力旺預計整體營運會在下半年恢復動能。

展望全年，何明洲表示，力旺今年授權金會有大幅成長，由PUF相關security solution帶動，權利金方面，隨着過去兩年累積的1000多個新tape out陸續進入量產，權利金將恢復成長動能。

新品部分，何明洲表示，力旺今年在新技術及應用發展上包括PUF-based solution今年會導入5/6/7奈米CPU、DPU、AI及車用相關應用；再者，會持續與代工廠開發NeoFlash，用以推動成熟製程滲透率；另外，也會和與CPU合作伙伴持續往最先進製程開發安全解決方案

董事長徐清祥表示，力旺今年的成長動能會由security相關的授權帶動授權金大幅成長。在過去兩年累積了超過1000個新產品設計定案，隨着客戶新的產品陸續進入量產階段，就會帶動力旺權利金持續長期成長趨勢，而力旺的技術開發已經到了3奈米、5奈米，客戶也即將tape out，6/7奈米客戶導入也在加速，這些都會增強力旺未來成長的動能。