《半導體》不滿補貼代價高 臺積電：正在與華府溝通

拜登政府提出的補貼條件包括必須與美國政府「分潤」，而產業消息人士此前已經表示，向美國政府申請補貼的過程本身，就可能暴露公司的機密策略。

這家全球最大晶圓代工廠週一發佈電郵聲明表示：「我們可以確認的是，現在我們正在與美國政府就晶片法的指引進行溝通」。

南韓總統尹錫悅上個月也曾表示，這些申請補貼的規定令三星電子和SK海力士等公司感到擔憂。

臺灣經濟部長王美花週一表示，臺積電已經專程與美國商談補貼相關細節。針對臺積電表明無法完全接受美國提出的補貼限制，王美花表示，希望這些細節不會影響雙方的產業合作和產業的成本。