半導體板塊逆勢反攻 機構樂觀預期逐漸升溫

金融投資報記者 林珂

在海外半導體龍頭企穩反彈的影響下，7月9日，A股與港股半導體板塊集體反攻。消息面上，受AI服務器、算力芯片等需求旺盛的帶動，半導體行業景氣度持續提升，近期相關產品漲價越發密集。

摩根士丹利發佈的報告顯示，將臺積電目標價上調9.3%，理由是對AI半導體需求可持續性的預期，以及晶圓價格上漲的趨勢。該機構同時預測，2025年晶圓價格將上漲5%，高於之前2%的判斷。

招商證券指出，全球半導體月度銷售數據開始出現環比正增長，建議把握國內半導體公司中二季度業績有望超預期的公司，同時建議長期關注國內半導體行業發展格局，以及在併購重組影響下的長期變化。

隨着行業逐步回暖，業內樂觀預期也在明顯增多。聯儲證券分析師劉浩指出，2020年起，半導體行業經歷了一輪新的週期影響，產品週期與庫存週期是本輪週期的主導力量。從當前時點看，本輪週期的影響尚未結束。不過，從產品端和庫存端觀察，目前已出現了部分向好趨勢。自2023年11月起至2024年4月，全球及中國半導體銷售額已連續6個月實現正增長，當前增速接近20%。世界半導體貿易統計組織WSTS在6月上修了2024年全球半導體銷售額增速至16%，行業內開始出現樂觀預期。

國信證券分析師胡劍表示，2024年5月全球半導體銷售額創2022年7月以來的新高，同比增速創下2022年5月以來的新高，維持半導體週期向上的判斷。

此外，大基金三期將持續利好半導體行業。可以看到，大基金三期於5月24日成立，註冊資本3440億元，超過前兩期之和，大基金一期將於2024年9月到期，大基金三期有望在和大基金一期形成接力的同時，進一步促進行業發展。同時，中國證監會6月19日發佈“科創板八條”，提高資本市場對於科技型企業的支持作用，半導體作爲硬科技行業，利好釋放的可能性較高。

AI浪潮仍是驅動行業復甦的主動力，多條賽道將從中受益。劉浩表示，當前時點下，AI發展的幾個重點，一是應用端大模型持續迭代，二是端側大模型逐漸落地，三是雲服務提供商資本支出延續擴張態勢。AI的快速發展利好存儲、模擬、封測等多個板塊。繼消費電子之後，工業和汽車需求改善跡象明顯。通常來說，消費電子的波動領先於工業和汽車，下半年工業和汽車庫存有望進一步消化，從而開啓需求復甦，並拉動存儲、模擬和功率等細分領域走強，改善當前較差的市場競爭格局。產品端弱復甦反饋至製造端，製造和封測利用率有望持續保持高位，具有量價齊升的邏輯。設備廠商受益於建廠週期和自立自強，有望持續保持增長。