《半導體》AI需求大幅提升 愛普Q3毛利率衝52%

愛普*指出，第三季營收成長主要受AI WAFER銷售顯著增加帶動，VHM及Si-Scap Interposer出貨量的提升是主要推動力。第三季AI WAFER銷售季增35%，推動整體營收回升。儘管IoT需求未見顯著增長，但與去年同期相比仍增長3%。隨着AI業務營收佔比提高及高成本庫存晶圓消耗，第三季毛利率達52%，公司預期未來毛利率將維持在較高水準。

根據IoT Analytics預測，2024年全球IoT設備數量將達188億臺，2030年更將突破400億臺。5G網絡的應用、邊緣計算技術進步，以及AI與IoT深度整合，是推動市場快速成長的主要因素。連接裝置市場呈現結構性變化，需求逐漸向低端容量移動，同時穿戴裝置市場在各細分領域均保持穩定增長。隨着產品功能日益複雜，記憶體容量需求顯著增加。爲應對這一趨勢，愛普推出新一代解決方案，提供更低功耗及更高性能，已有多家客戶導入新一代產品設計，預計將於明年下半年開始貢獻營收。

第三季愛普*AI相關營收大幅成長，主要得益於VHM（高帶寬記憶體）及S-SiCap Interposer的初期出貨。VHM技術針對大規模數據處理需求，成爲推動高效能運算（HPC）性能提升的關鍵組件，而S-SiCap Interposer則有效提升晶片間的訊號傳輸效率，爲高效能運算和AI應用提供支援。

愛普*正在積極開發VHMStac技術，突破現有記憶體技術限制。現已量產的VHM技術將邏輯晶圓與DRAM晶圓堆疊，公司也正研發多層DRAM堆疊於單片邏輯晶片之上的創新技術，具備高度客製化能力，可根據不同應用需求調整DRAM層數，以滿足高效能計算和數據密集型應用需求。目前，VHMStack技術已有設計導入項目，預計將於2027年量產。

愛普*的S-SiCap Interposer已通過多家客戶的產品驗證，成功應用於嵌入式基板技術，成爲下一代HPC應用中的關鍵元件，預計2025年底前量產。公司對矽電容產品的未來營收成長持樂觀態度，並計劃於2026年量產具更高單位容值的矽電容產品，以助力大功耗應用市場的發展。

愛普*持續在技術創新方面取得突破，隨着AI需求上升及VHM和S-SiCap技術逐步量產，未來營收可期。公司將持續開發客製化創新解決方案，以應對市場需求，展望樂觀，業績有望穩健提升。