《半導體》8月營收創新高 意德士登2個月高價
意德士科技股價7月初除權息後走跌貼權息,8月初一度下探107.5元的8個月低,隨後回升至119~132元區間震盪,在營運績優激勵下,今(9)日不畏大盤早盤一度重挫512.68點,股價開高走揚3.5%至133元,創2個月高價,早盤維持逾2%漲勢,力拚站回填權息路。
意德士科技2024年第二季合併營收創1.53億元新高,季增10.45%、年增18.45%。營業利益0.35億元,季增24.45%、年增達31.53%,稅後淨利0.35億元,季增25.54%、年增14.74%,雙創歷史次高,每股盈餘1.42元。
累計意德士科技上半年合併營收2.92億元、年增12.12%,創同期新高。營業利益0.64億元、年增16.87%,爲同期次高。雖然業外收益年減2成,但稅後淨利0.64億元、年增1.87%,仍創同期新高,每股盈餘2.55元。
受惠客戶需求續增,意德士科技公佈8月自結合並營收0.61億元,較7月0.58億元成長4.76%、較去年同期0.39億元成長達55.18%,衝上歷史新高。累計前8月合併營收4.11億元,較去年同期3.42億元成長20.38%,續創同期新高。
意德士科技先前法說時預期,隨着市場庫存去化接近尾聲,晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算(HPC)、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加,可望帶動半導體市場未來成長性,預期今年營運可望回溫並穩定成長。
意德士科技董事長闕聖哲表示,去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用,首季營收佔比分別升至14%及21%,較去年同期4%、14%顯著提升。未來將持續推進此策略,目前已接獲日本及美國客戶需求,其中後者正進行驗證中,期待未來海外營收貢獻能達3分之1。
同時,意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心,已於3日開工動土,預計2026年首季完工,滿載後產能將是一廠的2倍,並預留2層樓,一層作爲技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。