拜登太天真?美國拚晶片本土製造 揭難堪真相:離不開臺積電

美國力推《晶片法案》顯示美國對於半導體環節的重視。(示意圖/shutterstock)

美國總統拜登力推《晶片法》,祭出530億美元(約新臺幣1.7兆元)的補貼,對重振半導體在地製造寄予厚望,但根據英國期刊《經濟學人》分析,即使拜登讓晶片製造重回美國,但美國仍將持續向臺灣採購先進晶片,仍高度依賴臺積電。

報導指出,自2020年《晶片法》首次提出後,全球晶片製造巨頭已宣佈在美國投資價值逾2000億美元,如果這些計劃全部落實,2025年美國生產的先進晶片將佔全球產量18%。

在《晶片法》屆滿1週年,相關經費準備提撥之際,美國朝野視這些投資爲重大勝利,包括臺積電計劃投資400億美元,在亞利桑那州蓋兩座晶圓廠,三星在德州投資170億美元,英特爾也將在亞利桑那與俄亥俄州投資400億美元興建4座晶圓廠。

但報導認爲,任何的勝利論都可能爲時過早,因爲與亞洲相比,美國建廠速度緩慢、營運成本高昂、規模也比亞洲晶圓廠小。根據智庫「安全與新興技術中心」(CSET)估計,在臺灣與大陸設廠約650天,但在美國興建時間平均達900天,因爲須面臨一連串聯邦、州與地方政府的規範。

此外,在美國的建造成本可能比亞洲高出40%,雖然一些額外的費用可透過《晶片法》的補貼支付,但仍有年度營運費用需要支付,而且美國的營運費用比亞洲高30%,其中一個原因是美國勞工的薪水較高。

臺積電創辦人張忠謀多次警告,在美國製造晶片代價更高昂。報導分析,臺積電負擔得起這些支出,因爲其多數晶片並非在美國而是在臺灣生產。

因此,即使所有投資計劃實現,美國生產的先進晶片也僅能滿足當地3分之1的需求。報導預期,蘋果等美國企業未來仍將持續向臺灣採購高端晶片,新興AI產業亦是如此。