Ansys、新思科技與是德科技以新毫米波參考流程爲臺積電製程設計

臺積電設計基礎設施管理事業部處長Dan Kochpatcharin表示，無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算（HPC）、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys和是德科技爲臺積電16FFC製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升了5G/6G SoC的生產力和成效。

下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都爲RFIC設計人員帶來了全新的挑戰。同時，市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是爲了滿足當今5G/6G SoC設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。

新思科技、Ansys和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用臺積電的16FFC技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體制程的功能，同時透過納入光學收縮和製程的簡化，大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客制設計系列產品，其中包括Synopsys PrimeSim的電路模擬解決方案；由Ansys Totem電源完整性和可靠性籤核、Ansys RaptorX電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF射頻綜合裝置提供的多物理設計籤核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計（GoldenGate）解決方案。

新思科技工程事業副總裁Aveek Sarkar表示，我們現代化的開放客制設計平臺爲5G/6G無線通訊系統的設計提供高水準的射頻和毫米波端到端解決方案，該方案基於我們與Ansys和Keysight的強大夥伴關係，並支持臺積電的開放式創新平臺（OIP）。我們的共同客戶可以利用臺積電成熟的16奈米射頻技術，結合新思科技客制的設計系列來簡化他們的電路設計，該系列具有RFIC SPICE模擬器和最高效的佈局功能，同時也利用Ansys的多物理學專業知識和是德科技數十年的射頻設計經驗。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應，以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys非常支持開放和可擴展的設計平臺，我們的客戶能夠將Ansys的籤核技術結合所有主要的最佳解決方案一起使用。採用臺積電16FFC技術合作的毫米波設計參考流程是一個成功的例子。結合新思科技客制的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學籤核解決方案，簡化了5G和無線產品的先進矽設計和製程。

是德科技PathWave軟體解決方案副總裁暨總經理Niels Fache表示，隨着5G成爲主流，我們進入了6G發展的早期階段，毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路模擬工具已爲臺積電的製程設計套件而增強，可支援在新思科技的客制編譯器環境中直接運行，爲我們的共同客戶提供了完整、高度整合的設計參考流程。在此流程中使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的界限，因爲他們知道實際的晶圓上裝置測量已經證實了28GHz功率放大器（Power Amplifier）上重要的誤差向量幅度的模擬結果準確性。