岸田呼籲 美日應強化AI與晶片合作

岸田週二出席美國商會（USCC）主辦的圓桌會議，他在演說時談到關鍵與新興科技，並以剛成立不久的日本晶圓代工廠Rapidus爲例，說明美日在半導體等領域還會有更多合作機會。

Rapidus獲得日本政府大筆資金補助，該公司正與IBM合作，試圖將先進晶片技術引進日本，目標是2027年起在日本北海道量產高端晶片。

參與該圓桌會議的企業高層個個大有來頭，包括微軟總裁史密斯（Brad Smith）、IBM副董事長柯恩（Gary Cohn）、記憶體晶片大 廠美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）等數十人。

科技巨擘微軟9日宣佈未來兩年將投資29億美元，用於擴建在日本的雲端與AI基建設施，此爲微軟在日本最大規模的投資計劃。這也顯示出：日本政府在提升AI運算能力方面取得部分成果。