AI年來了 京元電產能大擴張

封測廠京元電後段封測產能規劃年底前較去年擴張兩倍以上。圖/本報資料照片

京元電近六個月營收概況

封測廠京元電(2449)看旺今年高效能運算(HPC)晶片需求爆發,除了擴充前段CoWoS產能外,後段封測產能規劃年底前,也將較去年擴張兩倍以上!京元電處長張垂欽表示,部分客戶庫存已降至偏低水位,整個產業將於第二季動起來,今年下半年算是封測業真正AI年的爆量成長,看好今年營運可望逐季成長,表現優於去年。

張垂欽表示,目前全球總體經濟仍不好,但從產業動態來看,第二季一定會有所提升,只是對半導體產業而言,第二季季成長能否達到雙位數彈升仍待觀察,另外,由臺積電出片量預估趨勢來看,也是逐季上升,可望再帶動整體半導體產業。

張垂欽強調,今年HPC晶片需求旺盛,經過了去年CoWoS產能建置及良率、效率的改善,今年京元電半導體後段封測產能的擴張,跟前段CoWoS產能一樣,今年底需要擴張至去年同期的兩倍以上,下半年算是封測業真正AI年爆量的成長,今年冬天,註定是半導體業的暖冬年。

京元電規劃將銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間,年後快速發包無塵室機電等工程進行建置,以備客戶下半年設備產能的量產。同時,去年底原預期2024年底纔要發包土建的銅鑼四廠廠房,目前也規劃需提前一、二個季度發包興建,否則2025年,恐趕不上客戶對公司廠房空間的需求。展望臺灣半導體制造業,今年業績獲利逐季成長,2025年將會更好。

京元電強調,以下游庫存來看,目前客戶庫存都已明顯下降,有些客戶去年第三季存貨週轉天數仍有100多天,目前都壓到60幾天,其餘多數客戶手上庫存也已都已經降到低水位,以半導體生產的時程估算,第二季半導體產業將開始動起來,上游也將開始投片生產,預估該公司今年營運逐季成長。