AI晶片訂單追着跑 臺積電CoWoS產能有多猛？知情人泄內情

AI晶片需求涌出，臺積電CoWoS產能供不應求。（示意圖/達志影像/shutterstock）

臺積電法說不但定調了今年的營運展望，同時也給整個半導體業觀察方向的指引，而臺積電將持續以先進製程與先進封裝建立強大的營運護城河！

去年雖有ＡＩ橫空出世，但在升息、抗通膨的大環境背景下，全球半導體市況仍難敵衰退，根據研究機構Gartner數據顯示，去年半導體市場規模年衰退十．九％；不過二四年景氣可望回溫，及ＡＩ、ＨＰＣ、電動化等需求帶動下，產業界與研究機構也多對今年持樂觀正向的觀點，像是Gartner預估二四年全球半導體市場規模將達六二四四億美元，年成長率達十六．八％，而臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家在去年底也相繼表示二四年將是健康成長以及充滿機會的一年。

作爲市場景氣重要風向球的臺積電法說會在一月十八日登場，包括營運展望、對終端需求及景氣的看法、資本支出、先進製程進度、先進封裝擴產、毛利率目標、海外擴張進度等，都成了市場矚目的焦點議題。

臺積電今年聚焦先進封裝

此外，市場也相當關注臺積電競爭對手英特爾（Intel）的追趕力道。英特爾積極重回晶圓代工業務，也因應ＡＩ與封裝技術推進同步強化其先進封裝佈局，且自今年第二季起，英特爾將開始單獨揭露晶片研發及晶圓代工業務（ＩＦＳ）財報，實踐內部晶圓代工模式，達到維護第三方客戶資產和know-how，而此戰略轉變也漸收成效，據悉，國際晶片設計業者基於分散供應鏈爲由陸續釋單。

面對競爭對手的追趕，臺積電持續走在進度上、朝更先進製程邁進，預計自二奈米制程開始採用ＧＡＡ（全柵極環繞）架構的計劃將如期在二○二五年進入量產，至於一．四奈米則預計坐落中科二期，可望於二七年量產。而除了在先進製程的進程上持續推展之外，觀察今年臺積電的營運重點，在二奈米正式登場前，或可將目光聚焦在先進封裝上。

去年受惠ＡＩ晶片需求涌出，使臺積電旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能供不應求，公司也於七月宣佈斥資九○○億元於銅鑼園區設先進封裝廠、擴充CoWoS產線。而在第三季法說會上，魏哲家進一步表示，維持二四年底達到CoWoS產能倍增目標，並預估到二五年都會持續擴產。目前市場上已傳出今年臺積電CoWoS月產能有望上看三．五萬片，甚至據產業界人士透露，在市場需求強勁之下，臺積電CoWoS月產能年底有望再進一步達到超乎市場預期之可觀數量，這也成爲市場認爲臺積電將有驚喜演出的重點板塊。

２Ｄ加３Ｄ混合封裝模式

近年先進封裝之所以逐漸成爲國際半導體廠投資重點，原因在於過去晶片多是在晶圓廠做好後送到封裝廠進行封裝，但隨着製程越來越靠近摩爾定律極限時，各大晶圓廠也在尋找除了縮小閘極線寬外，還能維持晶片高效的方式，因此將不同類型的晶片如邏輯晶片、記憶體晶片等整合起來的異質封裝隨之出現。二○年八月臺積電就在技術論壇上宣佈推出整合３Ｄ封裝之SoIC與二．五Ｄ封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平臺，其中前段的SoIC分成晶片對晶圓（CoW）與晶圓對晶圓（WoW）堆疊等兩種技術，後段則是InFO與CoWoS。

而先進封裝最大的優勢，就是大幅縮短了不同裸晶間的金屬連導線距離，因此傳輸速度大爲提升，也減少了傳輸過程中的功率損耗。專家指出，臺積電目標的3D IC，是直接把連接各晶粒的矽基板拿掉，直接將晶粒堆疊起來，在晶粒之間挖洞並填入金屬，讓晶粒與晶粒間傳輸訊息的距離縮到最短，訊號傳輸速度將會更快，且晶片在主機板所佔的面積也會大幅減少。（全文未完）

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