愛普＊ Q1合併營收創同期新高

愛普*董事長陳文良表示，第二季雖進入傳統淡季，上海封控對半導體生產鏈物流造成影響，但預期客戶端長短料問題會在下半年紓解，下半年營運會優於上半年，有信心今年營運會優於去年。

愛普*公告第一季合併營收季減11.1％達15.45億元，較去年同期成長25.9％，平均毛利率季增1.0個百分點達46.7％，較去年同期提升2.6個百分點，營業利益季減14.3％達5.35億元，較去年同期成長36.1％，歸屬母公司稅後淨利季增2.6％達5.57億元，與去年同期相較成長59.1％，以每股面額5元計算，每股淨利3.53元。

陳文良表示，愛普*退出標準型DRAM轉攻客製化市場後，記憶體價格波動對營運影響已明顯淡化，第一季營運表現優於去年同期，但因目前市場長短料問題尚未完全解決，主晶片供應及外在環境變數等不確定性依舊存在，但預期到下半年後將有機會獲得紓解，全年營運成長維持審慎樂觀看法。

愛普*事業體主要分爲兩塊，分別爲物聯網（IoT）及人工智慧（AI）事業部。愛普*在IoT RAM銷售爲產業領導者及規格制定者，主導全球IoT RAM市場，亦創造穩定現金流。

此外，愛普*與力積電合作搶進半導體制程整合型被動元件（IPD）市場，可望跨入聯發科5G手機晶片平臺，樂觀看待IPD業務發展。不過，近期IoT事業體雖然因爲國際局勢及供應鏈不穩定下，成長幅度較難預估，但以全年的角度來看仍將穩定成長。

愛普*的AI事業收入來源分爲矽智財（IP）權利金及量產後DRAM晶圓銷售收入，並與晶圓代工廠合作打造3DIC全新的市場和生態。陳文良表示，愛普*全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，爲全世界第一個3D異質整合DRAM及邏輯晶片堆疊方案，提供更大的記憶體寬頻，採用WoW或CoW先進封裝製程，持續有新客戶洽談客制和設計。

愛普*的IoT事業部短期雖然能見度稍微不佳，然長期來看IoT應用成長趨勢無虞；AI事業部則是隨着生態鏈逐漸成熟及市場需求漸增，今年仍將維持成長態勢。

陳文良表示，供應鏈缺料情況下半年可望逐步緩解，營運展望相對樂觀。今年包括IoT與AI兩大事業部業績應可同步成長，只是目前仍存在變數，成長力道有待進一步觀察。