2025開年王炸！REDMI千元新機即將登場，後攝模組神似iPhone16

不知不覺，2024年即將結束。在2025年1月，我們就將迎來春節。而在即將到來的1月份，手機廠商依舊會賣力的推出新機，趕在過年之前，讓大家都能用上新款手機。

此前REDMI已經確認，將在1月份推出REDMI Turbo 4，作爲Turbo系列獨立後的第二款機型，致力於成爲“2025開年王炸”的REDMI Turbo 4會有不少驚喜。

近期，知名博主“數碼閒聊站”曝光了REDMI Turbo 4的外觀設計。

該機元旦後就會發布，設計刪繁就簡、玻璃機身，配色也很剋制，整體很耐看。

儘管沒有渲染圖，此前有消息稱，REDMI Turbo 4的外觀設計，和之前已經在海外市場登場的POCO X7 Pro非常相似。

REDMI Turbo 4將採用直屏+直角中框，以及類似iPhone16標準版的豎排雙攝，同時還有辨識度不錯的拼色後蓋。玻璃機身的加入，爲整機增添了一份溫潤如玉的質感，無論是手感還是視覺效果，都達到了一個新的高度。

上代REDMI Turbo3於今年4月發佈，採用了無塑料邊框一體化+直屏的設計，還有着7.8mm的輕薄機身。

配色方面，在墨晶、青刃、冰鈦三款配色之外，還提供哈利・波特版聯名配色。

除了外觀設計上的亮點，REDMI Turbo 4在覈心性能上也同樣出色。上代REDMI Turbo 3搭載驍龍8s Gen3芯片，REDMI Turbo 4將首發搭載聯發科天璣8400-Ultra芯片，無論是性能還是功耗都比天璣8300提升了不少。

天璣8400-Ultra採用了全新的架構設計，摒棄了傳統的“大核+小核”搭配，而是全部採用了Arm最新的A725大核。1個3.25GHz高頻A725提供了超強單線程性能，能夠滿足用戶對於高性能的極致追求。3個3.0GHz頻率的A725則保障了持續高性能輸出，讓用戶在日常使用中能夠享受到流暢無阻的體驗。剩下的4個2.1GHz頻率的A725則兼顧了多任務處理和能效，確保手機在高性能運行的同時，也能保持較低的功耗和出色的能效比。

與上代A715相比，Cortex-A725在單核性能上提升了10%，功耗下降了35%，能效提升顯著。而天璣8400-Ultra的全大核設計，更是將8個A725的能效優勢有機地疊加起來，使得該芯片的多核性能和能效都達到了一個新的高度。天璣8400-Ultra芯片，爲REDMI Turbo 4提供了強大的性能支持，無論是日常使用還是大型遊戲、多任務處理，都能遊刃有餘。

REDMI Turbo 4在屏幕方面也延續了上代Turbo 3的1.5K直屏方案設計。這塊屏幕不僅分辨率高、色彩還原準確，而且支持高刷新率，爲用戶帶來了更加流暢、細膩的視覺體驗。同時，直屏的設計也減少了誤觸的可能性，提高了用戶的使用體驗。

其他方面，REDMI Turbo4採用短焦光學屏下指紋，電池容量達到6500mAh左右，支持90W有線快充。後置5000萬像素光學防抖主攝，還支持IP68級別的防塵防水。

更重要的是，REDMI Turbo4還有望比上代更加便宜，成爲“性價比之王”。REDMI Turbo3的起售價爲1999元，業內人士認爲REDMI Turbo4的起售價會在1500-1999之間，定價比上代更殘暴，成爲“2025開年王炸”基本沒有懸念。

2025開年王炸！REDMI千元新機——REDMI Turbo4即將登場，首發天璣8400-Ultra芯片，後置模組爲神似iPhone16的豎排雙攝。

對於即將到來的“千元新機”REDMI Turbo4，你是否期待？