2024年中國IC設計（芯片設計）行業趨勢分析及投資機會研究報告

2024-2030年中國IC設計（芯片設計）行業趨勢分析及投資機會研究報告

ЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖЖ【全新修訂】：2024年10月【出版機構】：中贏信合研究網第1章：IC設計（芯片設計）行業界定及數據統計標準說明1.1 芯片設計的界定與戰略地位分析1.1.1 芯片設計的定義1.1.2 芯片設計的戰略地位分析1.2 芯片設計行業專業術語介紹1.3 芯片設計相關概念的界定與區分1.4 芯片設計行業歸屬國民經濟行業分類1.5 本報告芯片設計行業的研究範圍界定說明1.6 本報告數據來源及統計標準說明第2章：中國芯片設計行業PEST（宏觀環境）分析2.1 中國芯片設計行業政治（Politics）環境2.1.1 芯片設計行業監管體系及機構介紹（1）行業主管部門（2）行業自律組織2.1.2 芯片設計行業標準體系建設現狀（1）標準體系建設（2）現行標準彙總（3）即將實施標準（4）重點標準解讀2.1.3 芯片設計行業發展相關政策規劃彙總及解讀（1）芯片設計行業發展相關政策彙總（2）芯片設計行業發展相關規劃彙總2.1.4 “十四五”規劃對行業發展的影響分析2.1.5 “碳中和、碳達峰”戰略的提出對行業的影響分析2.1.6 政策環境對行業發展的影響分析2.2 中國芯片設計行業經濟（Economy）環境2.2.1 宏觀經濟發展現狀2.2.2 宏觀經濟發展展望2.2.3 芯片設計行業發展與宏觀經濟相關性分析2.3 中國芯片設計行業社會（Society）環境2.4 中國芯片設計行業技術（Technology）環境2.4.1 芯片設計流程2.4.2 芯片設計研發創新性現狀2.4.3 芯片設計行業相關專利的申請及公開情況（1）專利申請（2）專利公開（3）熱門申請人（4）熱門技術2.4.4 技術環境對行業發展的影響分析第3章：全球芯片設計行業發展現狀及趨勢前景預判3.1 全球芯片設計行業發展歷程3.2 全球芯片設計行業發展環境3.3 全球芯片設計行業發展現狀3.4 全球芯片設計行業市場規模測算3.5 全球主要經濟體芯片設計行業發展狀況3.5.1 美國芯片設計行業發展狀況3.5.2 德國芯片設計行業發展狀況3.5.3 日本芯片設計行業發展狀況3.5.4 其他國家/地區芯片設計行業發展狀況3.6 全球芯片設計行業市場競爭格局及兼併重組狀況3.6.1 全球芯片設計行業市場競爭狀況3.6.2 全球芯片設計企業兼併重組狀況3.7 全球芯片設計行業代表性企業發展佈局案例3.7.1 全球芯片設計行業代表性企業佈局對比3.7.2 全球芯片設計行業代表性企業佈局案例（1）博通(AVGO.US)（2）高通(QCOM.US)（3）英偉達(NVDA.US)（4）聯發科（5）美國超微公司(AMD.US)3.8 全球芯片設計行業發展趨勢及市場前景預測3.8.1 全球芯片設計行業發展趨勢預判3.8.2 全球芯片設計行業市場前景預測第4章：中國芯片設計產業鏈梳理及上游行業佈局狀況4.1 中國芯片設計產業結構屬性（產業鏈）4.1.1 芯片設計產業鏈結構梳理4.1.2 芯片設計產業鏈生態圖譜4.2 中國芯片設計產業價值屬性（價值鏈）4.2.1 芯片設計行業成本結構分析4.2.2 芯片設計行業價值鏈分析4.3 中國芯片設計上游製造材料和封裝材料供應市場分析4.3.1 芯片設計上游製造材料和封裝材料概述4.3.2 芯片設計上游製造材料和封裝材料供應狀況4.3.3 芯片設計上游製造材料和封裝材料供應商格局4.3.4 芯片設計上游製造材料和封裝材料價格水平4.3.5 芯片設計上游製造材料和封裝材料對行業發展的影響分析4.4 中國芯片設計上游EDA軟件供應市場分析4.4.1 芯片設計上游EDA軟件概述4.4.2 芯片設計上游EDA軟件供應狀況4.4.3 芯片設計上游EDA軟件供應商格局4.4.4 芯片設計上游EDA軟件價格水平4.4.5 芯片設計上游EDA軟件對行業發展的影響分析4.5 中國芯片設計產業鏈上游IP指令集市場分析4.5.1 IP指令集概述4.5.2 IP指令集供應狀況4.5.3 IP指令集供應商格局4.5.4 IP指令集發展趨勢4.5.5 IP指令集對芯片設計的影響分析第5章：中國芯片設計產業市場供需狀況分析5.1 中國芯片設計行業發展歷程介紹5.2 中國芯片設計加工製造市場特性分析5.3 中國芯片設計產業參與者類型及規模5.4 中國芯片設計行業參與者入場方式5.5 中國芯片設計服務供給水平5.6 中國芯片設計服務價格行情及走勢5.7 中國芯片設計行業市場需求分析5.8 中國芯片設計行業市場規模測算第6章：中國芯片設計行業競爭狀況及國際競爭力分析6.1 中國芯片設計行業波特五力模型分析6.1.1 芯片設計行業現有競爭者之間的競爭6.1.2 芯片設計行業關鍵要素的供應商議價能力分析6.1.3 芯片設計行業消費者議價能力分析6.1.4 芯片設計行業潛在進入者分析6.1.5 芯片設計行業替代品風險分析6.1.6 芯片設計行業競爭情況總結6.2 中國芯片設計行業投融資、兼併與重組狀況6.2.1 中國芯片設計行業投融資發展狀況（1）行業資金來源（2）投融資主體（3）投融資方式（4）投融資事件彙總（5）投融資信息彙總（6）投融資趨勢預測6.2.2 中國芯片設計行業兼併與重組狀況（1）兼併與重組事件彙總（2）兼併與重組動因分析（3）兼併與重組案例分析（4）兼併與重組趨勢預判6.3 中國芯片設計行業市場競爭格局分析6.4 中國芯片設計行業市場集中度分析6.5 中國芯片設計行業海外佈局狀況6.6 中國芯片設計行業國際競爭力分析第7章：中國芯片製造行業發展狀況及對芯片設計的需求分析7.1 中國芯片製造行業發展歷程7.2 中國芯片製造行業供需狀況7.3 中國芯片製造行業市場規模7.4 中國芯片製造行業競爭格局7.5 中國芯片製造行業區域發展格局7.6 中國芯片製造國產化佈局現狀7.7 中國芯片設計行業國產化佈局現狀第8章：中國芯片設計智能終端應用場景需求潛力分析8.1 中國芯片設計下游應用場景結構8.2 工業控制領域的芯片設計需求分析8.2.1 工業控制領域智能化發展現狀8.2.2 工業控制領域芯片及芯片設計需求分析8.3 汽車電子領域的芯片設計需求分析8.3.1 汽車行業智能化發展現狀8.3.2 汽車領域芯片及芯片設計需求分析8.4 電力電子領域的芯片設計需求分析8.4.1 電力行業智能化發展現狀8.4.2 電力電子領域的芯片及芯片設計需求分析8.5 醫療電子領域的芯片設計需求分析8.5.1 醫療智能化發展現狀8.5.2 醫療電子領域芯片及芯片設計需求分析8.6 通訊設備領域的芯片設計需求分析8.6.1 通訊領域智能化發展現狀8.6.2 通訊設備領域芯片及芯片設計需求分析8.7 其他智能終端的芯片設計需求分析第9章：中國芯片設計行業市場痛點及競爭力提升路徑9.1 中國芯片設計行業經營效益分析9.2 中國芯片設計行業市場痛點分析9.3 中國芯片設計競爭力提升路徑9.4 中國芯片設計競爭力提升佈局現狀第10章：中國芯片設計產業鏈代表性企業案例研究10.1 中國芯片設計產業鏈代表性企業發展佈局對比10.2 中國芯片設計產業鏈代表性企業發展佈局案例（排名不分先後）10.2.1 深圳市海思半導體有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.2 紫光集團有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.3 北京豪威科技有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.4 深圳市中興微電子技術有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.5 華大半導體有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.6 深圳市匯頂科技股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.8 北京兆易創新科技股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.9 北京智芯微電子科技有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析10.2.10 大唐恩智浦半導體有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業發展狀況（3）企業芯片設計業務類型及產品介紹（4）企業芯片設計產業鏈佈局狀況（5）企業轉型升級發展佈局狀況（6）企業芯片設計業務佈局優劣勢分析第11章：中國芯片設計行業發展潛力評估及市場前景預判11.1 中國芯片設計產業鏈佈局診斷11.2 中國芯片設計行業發展機遇與挑戰分析11.3 中國芯片設計行業發展潛力評估11.4 中國芯片設計行業發展前景預測11.5 中國芯片設計行業發展趨勢預判第12章：中國芯片設計行業投資特性及投資機會分析12.1 中國芯片設計行業投資風險預警及防範12.1.1 芯片設計行業政策風險及防範12.1.2 芯片設計行業技術風險及防範12.1.3 芯片設計行業宏觀經濟波動風險及防範12.1.4 芯片設計行業關聯產業風險及防範12.1.5 芯片設計行業其他風險及防範12.2 中國芯片設計行業市場進入壁壘分析12.2.1 芯片設計行業人才壁壘12.2.2 芯片設計行業技術壁壘12.2.3 芯片設計行業資金壁壘12.2.4 芯片設計行業其他壁壘12.3 中國芯片設計行業投資價值評估12.4 中國芯片設計行業投資機會分析12.4.1 芯片設計行業產業鏈薄弱環節投資機會12.4.2 芯片設計行業細分領域投資機會12.4.3 芯片設計行業區域市場投資機會12.4.4 芯片設計產業空白點投資機會第13章：中國芯片設計行業投資策略與可持續發展建議13.1 中國芯片設計行業投資策略與建議13.2 中國芯片設計行業可持續發展建議圖表目錄圖表1：本報告芯片設計齒輪箱行業研究範圍界定圖表2：本報告的主要數據來源及統計標準說明圖表3：芯片設計行業主管部門圖表4：芯片設計行業自律組織圖表5：截至2024年芯片設計行業標準彙總圖表6：截至2024年芯片設計行業發展政策彙總圖表7：截至2024年芯片設計行業發展規劃彙總圖表8：全球芯片設計行業發展趨勢預判圖表9：2024-2030年芯片設計行業市場前景預測圖表10：芯片設計產業鏈結構圖表11：芯片設計產業鏈生態圖譜圖表12：芯片設計上游製造材料和封裝材料對行業發展的影響分析圖表13：芯片設計上游EDA軟件對行業發展的影響分析圖表14：芯片設計行業生產企業圖表15：芯片設計行業現有企業的競爭分析表圖表16：芯片設計行業對上游議價能力分析表圖表17：芯片設計行業對下游議價能力分析表圖表18：芯片設計行業潛在進入者威脅分析表圖表19：中國芯片設計行業五力競爭綜合分析圖表20：中國芯片設計行業市場發展痛點分析圖表21：中國芯片設計產業鏈代表性企業發展佈局對比圖表22：深圳市海思半導體有限公司發展歷程圖表23：深圳市海思半導體有限公司基本信息表圖表24：深圳市海思半導體有限公司股權穿透圖圖表25：深圳市海思半導體有限公司經營狀況圖表26：深圳市海思半導體有限公司整體業務架構圖表27：深圳市海思半導體有限公司銷售網絡佈局圖表28：深圳市海思半導體有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表29：紫光集團有限公司發展歷程圖表30：紫光集團有限公司基本信息表圖表31：紫光集團有限公司股權穿透圖圖表32：紫光集團有限公司經營狀況圖表33：紫光集團有限公司整體業務架構圖表34：紫光集團有限公司銷售網絡佈局圖表35：紫光集團有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表36：北京豪威科技有限公司發展歷程圖表37：北京豪威科技有限公司基本信息表圖表38：北京豪威科技有限公司股權穿透圖圖表39：北京豪威科技有限公司經營狀況圖表40：北京豪威科技有限公司整體業務架構圖表41：北京豪威科技有限公司銷售網絡佈局圖表42：北京豪威科技有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表43：深圳市中興微電子技術有限公司發展歷程圖表44：深圳市中興微電子技術有限公司基本信息表圖表45：深圳市中興微電子技術有限公司股權穿透圖圖表46：深圳市中興微電子技術有限公司經營狀況圖表47：深圳市中興微電子技術有限公司整體業務架構圖表48：深圳市中興微電子技術有限公司銷售網絡佈局圖表49：深圳市中興微電子技術有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表50：華大半導體有限公司發展歷程圖表51：華大半導體有限公司基本信息表圖表52：華大半導體有限公司股權穿透圖圖表53：華大半導體有限公司經營狀況圖表54：華大半導體有限公司整體業務架構圖表55：華大半導體有限公司銷售網絡佈局圖表56：華大半導體有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表57：深圳市匯頂科技股份有限公司發展歷程圖表58：深圳市匯頂科技股份有限公司基本信息表圖表59：深圳市匯頂科技股份有限公司股權穿透圖圖表60：深圳市匯頂科技股份有限公司經營狀況圖表61：深圳市匯頂科技股份有限公司整體業務架構圖表62：深圳市匯頂科技股份有限公司銷售網絡佈局圖表63：深圳市匯頂科技股份有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表64：杭州士蘭微電子股份有限公司發展歷程圖表65：杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表圖表66：杭州士蘭微電子股份有限公司股權穿透圖圖表67：杭州士蘭微電子股份有限公司經營狀況圖表68：杭州士蘭微電子股份有限公司整體業務架構圖表69：杭州士蘭微電子股份有限公司銷售網絡佈局圖表70：杭州士蘭微電子股份有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表71：北京兆易創新科技股份有限公司發展歷程圖表72：北京兆易創新科技股份有限公司基本信息表圖表73：北京兆易創新科技股份有限公司股權穿透圖圖表74：北京兆易創新科技股份有限公司經營狀況圖表75：北京兆易創新科技股份有限公司整體業務架構圖表76：北京兆易創新科技股份有限公司銷售網絡佈局圖表77：北京兆易創新科技股份有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表78：北京智芯微電子科技有限公司發展歷程圖表79：北京智芯微電子科技有限公司基本信息表圖表80：北京智芯微電子科技有限公司股權穿透圖圖表81：北京智芯微電子科技有限公司經營狀況圖表82：北京智芯微電子科技有限公司整體業務架構圖表83：北京智芯微電子科技有限公司銷售網絡佈局圖表84：北京智芯微電子科技有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表85：大唐恩智浦半導體有限公司發展歷程圖表86：大唐恩智浦半導體有限公司基本信息表圖表87：大唐恩智浦半導體有限公司股權穿透圖圖表88：大唐恩智浦半導體有限公司經營狀況圖表89：大唐恩智浦半導體有限公司整體業務架構圖表90：大唐恩智浦半導體有限公司銷售網絡佈局圖表91：大唐恩智浦半導體有限公司芯片設計業務佈局優劣勢分析圖表92：中國芯片設計行業發展潛力評估圖表93：2024-2030年中國芯片設計行業市場前景預測圖表94：2024-2030年中國芯片設計行業市場容量/市場增長空間預測圖表95：中國芯片設計行業發展趨勢預測圖表96：中國芯片設計行業市場進入與退出壁壘分析圖表97：中國芯片設計行業市場投資價值評估圖表98：中國芯片設計行業投資機會分析圖表99：中國芯片設計行業投資策略與建議圖表100：中國芯片設計行業可持續發展建議