2020年 臺積佔全球半導體產值24％

晶圓代工龍頭臺積電董事長劉德音及總裁魏哲家在2020年年報中提及，臺積電去年在全球半導體業的晶圓代工領域保持領導地位，且產出佔不含記憶體的全球半導體產值24％，相比2019年的21％持續增加，主要受惠5G及高效能運算（HPC）產業大趨勢相關應用推升，而臺積電現在正處於絕佳位置，能夠掌握未來幾年產業大趨勢的成長。

劉德音及魏哲家在年報中指出，進入5G時代，人工智慧（AI）和5G應用對數位運算效能的需求永無止境。臺積電憑藉着在先進製程技術的領先、廣泛的特殊製程技術組合和3DIC解決方案、無與倫比的製造能力、以及與客戶深入的合作伙伴關係，正處於絕佳的位置，能夠掌握未來幾年產業大趨勢的成長。

臺積電預期5G智慧型手機增產與HPC運算的持續力道，支撐加速數位化轉型，預估今年整體電子產品需求將進一步增加，整體半導體產業（不含記憶體）將因而呈現低十位數百分比（11～14％）成長。就長期而言，因電子產品採用半導體含量的比例提升，IC設計公司持續擴大市佔率，IDM廠委外製造的比例增加，以及系統廠增加採用自有特殊應用元件（ASIC）等因素，臺積電期待自2020～2025年，晶圓代工產業的成長可望較整體半導體產業（不含記憶體）的中個位數百分比（4～6％）年複合成長率（CAGR）更爲強勁。

臺積電去年晶圓出貨量年增22.8％達1,240萬片12吋約當晶圓創下新高，16奈米及以下先進製程佔晶圓銷售金額比重年增8個百分點達58％，提供281種不同製程技術爲510個客戶生產11,617種不同產品。