132億元！滬硅產業擬投建300mm硅片產能升級項目，產能實現翻番

滬硅產業擬投資132億元，建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。

6月11日，上海硅產業集團股份有限公司（滬硅產業，688126）發佈公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，項目建成後，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月，項目預計總投資132億元。

​​​​​​根據公告，滬硅產業此次投資項目將分爲太原項目及上海項目兩部分進行實施。太原項目，實施主體爲控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名，具體以市場監督管理部門覈准名稱爲準），建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計項目總投資約91億元。上海項目，項目實施主體爲全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，建設切磨拋產能40萬片/月 ，預計項目總投資約41億元。

公告稱，項目的資金來源爲滬硅產業自有資金、自籌資金或各合作方募集資金，不會影響募投項目的建設。投資金額將用於土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。最終投資總額以實際投資爲準，滬硅產業將根據項目進展情況按需投入。

滬硅產業在公告中表示，本次投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目是公司長期發展戰略規劃落地的重要組成部分，是基於公司在半導體硅片業務領域、特別是300mm硅片業務領域研發和製造的經驗做出的重大決策。本次對外投資項目將加快公司產能提升，搶抓半導體行業發展機遇，持續優化產品結構，進一步提升公司綜合競爭力。項目達產後，公司300mm硅片產能將提升至120萬片/月，進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位，同時還將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響，符合公司的未來發展規劃。

公告也對此次投資作出風險分析，比如，項目在實施過程中，可能受國際環境變化、宏觀政策變化、市場變化和技術進步等諸多因素的影響，可能存在一定的市場風險；項目投資規模較大，相關資金籌措將存在一定的不確定性，因此可能存在資金籌措的進度或規模達不到預期的風險，進而影響項目的投資規模及建設進度等。

滬硅產業2023年年報顯示，該公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，通過向下遊芯片製造企業銷售半導體硅片實現收入和利潤。產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，公司主要實行以銷定產的生產模式，大部分產品按訂單批量生產，同時進行少量備貨式生產。滬硅產業現擁有的客戶包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內所有主要芯片製造企業。

滬硅產業去年營收31.90億元，同比下降11.39%；歸母淨利潤1.87億元，同比下降42.61%。滬硅產業表示，2023年，宏觀經濟環境整體繼續呈現複雜多變的態勢，市場需求動力的不足，使得半導體行業週期下行的趨勢未有明顯改變。雖然2023年年末出現了一定的復甦跡象，但是庫存完全消化仍需一定時間。公司2023年的業績也受到了一定的影響。收入的下降，疊加公司持續擴產導致的前期投入和固定成本較大，以及研發費用的持續較大投入，使公司在2023年的利潤指標也受到了嚴重影響。

2024年第一季度，滬硅產業營收7.25億元，同比下降9.74%；歸母淨利潤虧損1.98億元，上年同期盈利1.05億元。

據大智慧VIP，截至收盤，滬硅產業漲5.86%，報14.64元/股，總市值402.19億元。